半导体晶圆电镀工艺，电镀金（新型无氰）

半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一步，其中镀金工艺尤为突出。

晶圆电镀金可以有效提高晶圆表层的稳定性，耐磨性，导电性，今天介绍一种环保无氰的晶圆电镀金工艺，这种工艺已经是半导体晶圆镀金行业的趋势。

要实现无氰镀金，核心需要攻破的难题就是电镀金的稳定性，镀层的厚度，均匀度的问题。

天跃通过技术攻克，解决了这些难题，一种安全环保，稳定，均匀的半导体晶圆电镀工艺（无氰）便诞生了。

工艺本质与传统氰化物电镀金并无太大差别，但是不需要使用氰化物，同时保证了稳定的电镀，镀层均匀，厚度可达5μm以上。

这一工艺的推广，将助力于国产半导体工艺的发展，为芯片制造打下坚实的基础！

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