镀银工艺的发展,无氰镀银,先进的核心镀银工艺技术
镀银工艺就是在各类基材表面镀上一层白银的工艺,借用此种工艺,可以使镀银件在许多场景获得和纯银一样的装饰效果。
无疑,镀银工艺节约了许多成本,为生活带来了许多便捷。
在电子行业,镀银工艺的应用液非常广泛,众所周知,银是仅次与金的绝佳导电金属,所以在高端电子加工行业,镀银工艺的应用也非常的广泛,镀银线材,精密件镀银,接口镀银等等。
镀银工艺固然很好,但是操作起来并不方便,因为镀银工艺必须要用到氰化物,如氰化钾,氰化钠等,而氰化物是剧毒物质,相较于传说中的鹤顶红也是有过之而无不及,所以氰化物也是被严格管控的化学物。
镀银工艺的这个缺陷,很大程度上限制了镀银行业的发展,使得镀银工艺的应用受到许多的限制。
所以,无氰镀银工艺显得尤为重要。
无氰镀银就是指不需要氰化物的镀银工艺,不需要使用到氰化物,就减少了许多危险和麻烦,可大大降低电镀工艺的应用门槛。
一直以来,无氰镀银工艺受到技术限制,难以应用于实际生产中。但是如今已经突破了这个限制,可以实战的无氰镀银工艺已经成熟。
天跃CT-361无氰镀银工艺,是目前全球前沿的无氰镀银工艺,无氰镀银的厚度、亮度、稳定性,皆已非常接近传统氰化物的效果,足够满足镀银需求。
无氰镀银工艺的实用和推广,是镀银工艺的一次突破,也将改变未来的镀银行业格局。
选择无氰,选择未来。
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