晶圆电镀金需要注意什么？

晶圆电镀金是目前常见的晶圆加工工艺，那么晶圆的电镀金需要注意什么呢？

晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求是极高的，故而工艺的要求也较高。

晶圆电镀金主要要注意的有以下几点：

1. 1.镀层的厚度，电镀金镀层需要能够达到一定的厚度；

2. 2.镀层的均匀性，镀金层必须做到均匀，方能保证晶圆质量；

3. 3.镀液的稳定性，电镀槽的镀液必须足够稳定，否则无法正常生产；

4. 4.不变色发黑；

5. 5.不伤光刻胶；

   以上5点是晶圆电镀金必须达到的要求，也是需要核心注意的点。

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   除此以外，晶圆电镀金的无氰化也是目前的一个潮流的需求。对于高端电子电镀来说，其环保性与安全性越来越显得重要，电镀金的无氰化也逐渐变成了一种硬性需求。

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   这也源于晶圆无氰电镀金工艺的成熟，无氰晶圆电镀金就是一项前沿的工艺，这项工艺行业上只有少数几家企业掌握，且多为进口。。

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   传统的氰化物电镀金需要面对以下一些问题

    

   

   针对以上问题，目前天跃化学成熟的晶圆无氰电镀金通过攻克技术难关，已经具备有这些优势

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11. 天跃化学自主研发生产的晶圆无氰电镀金液是纯正的中国制造，也将助力中国晶圆，芯片行业发展，让中国“芯”更强大！

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13. 相关产品：天跃无氰晶圆电镀金