镀银工艺的发展，无氰镀银，先进的核心镀银工艺技术

镀银工艺就是在各类基材表面镀上一层白银的工艺，借用此种工艺，可以使镀银件在许多场景获得和纯银一样的装饰效果。

无疑，镀银工艺节约了许多成本，为生活带来了许多便捷。

在电子行业，镀银工艺的应用液非常广泛，众所周知，银是仅次与金的绝佳导电金属，所以在高端电子加工行业，镀银工艺的应用也非常的广泛，镀银线材，精密件镀银，接口镀银等等。

镀银工艺固然很好，但是操作起来并不方便，因为镀银工艺必须要用到氰化物，如氰化钾，氰化钠等，而氰化物是剧毒物质，相较于传说中的鹤顶红也是有过之而无不及，所以氰化物也是被严格管控的化学物。

镀银工艺的这个缺陷，很大程度上限制了镀银行业的发展，使得镀银工艺的应用受到许多的限制。

所以，无氰镀银工艺显得尤为重要。

无氰镀银就是指不需要氰化物的镀银工艺，不需要使用到氰化物，就减少了许多危险和麻烦，可大大降低电镀工艺的应用门槛。

一直以来，无氰镀银工艺受到技术限制，难以应用于实际生产中。但是如今已经突破了这个限制，可以实战的无氰镀银工艺已经成熟。

天跃CT-361无氰镀银工艺，是目前全球前沿的无氰镀银工艺，无氰镀银的厚度、亮度、稳定性，皆已非常接近传统氰化物的效果，足够满足镀银需求。

无氰镀银工艺的实用和推广，是镀银工艺的一次突破，也将改变未来的镀银行业格局。

选择无氰，选择未来。

天跃化学无氰镀银，掌握核心技术，全程技术支持，为您带来无氰镀银新体验。

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