晶圆电镀金工艺（无氰），前沿技术！

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，也带代表了电子半导体行业的底层尖端技术。

在晶圆加工工艺中，电镀金是应用广泛的一种工艺；

在晶圆导电层上镀上一层金，具有导电性优异，稳定性好，易于打线键合、烧结等优点。

晶圆电镀金的核心需要注意的问题就是镀层厚度的均匀性，要想保证晶圆各管芯性质均匀一致，就需要严格的把控好整个晶圆片表面镀金层的厚度均匀一致。

无氰电镀金技术同样是目前晶圆电镀金一大需求，无氰电镀金有更加安全，环保，方便的特点。

天跃与知名企业、高校，经过长阶段的试验探索，将无氰电镀金技术与晶圆电镀金相结合，为国内半导体芯片工业的发展奉献出了一份力量。

具体工艺及技术问题，欢迎关注“天跃化学”，联系我们，交流探讨！

中国创造，智造中国！

天跃化学晶圆电镀金工艺（无氰）4009929088 13530662262