无氰晶圆镀金是什么？-天跃化学

晶圆镀金是什么？

晶圆是芯片制造的基础材料，在晶圆加工过程中电镀金是常见的一步工艺，在晶圆表面电镀金可提高表层硬度和导电性。

什么是无氰晶圆电镀金呢？

传统的电镀金是离不开氰化物的，氰化物是优秀的络合物，帮助快速上镀，但是氰化物是有剧毒的，这就造成了矛盾，取代氰化物实现无氰电镀金一直是一个目标。

无氰晶圆电镀金就是如此，天跃专门针对晶圆无氰电镀金进行研发，经过技术攻关，终于达到了满意的成果。

整个电镀金工艺全程实现无氰化，镀层稳定，均匀，厚度可达到足够的5μm以上。

晶圆相关工艺的发展，直接影响着未来芯片制造业的发展，而芯片的制造水平影响着一个企业，乃至一个国家民族的未来。

天跃自主研发生产的无氰晶圆电镀金工艺，只为助力中国“芯”走得更高，更远！

可进行全套工艺技术的输出，合作，期待您的合作！