CT-216无氰白铜锡光泽剂|无氰白铜锡光泽剂 - 无氰电镀银|无氰刷镀金|无氰电铸金液

产品介绍

1、无氰白铜锡光泽剂，不含氰化物及铅、汞、镉、六价铬、PAHS、PPOS、PFOA等违禁物质，完全通过SGS检测并符合欧盟RoHS指令。
2、镀层白亮度、耐磨性（45%铜，55%锡，硬度达到500HV，在酸性镀锡基础上配合此工艺效果最佳）及防腐、可焊接性佳。
3、适用于镀金，银，钯，铑之前的底层电镀，也可用于面色电镀。

镀液组成

	标准	范围
焦磷酸钾（高纯）	350g/L	320-380g/L
焦磷酸铜（高纯）	2g/L	9-15g/L
焦磷酸亚锡（高纯）	25g/L	20-35g/L
CT-216A 络合剂	100ml/L	80-120ml/L
CT-216B 稳定剂	20ml/L	15-25ml/L
CT-216C 光亮剂	15ml/L	15-20ml/L

建浴方法（建浴100 L为例）

1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽。
2、加入50 L纯水。
3、依次加入35Kg焦磷酸钾，1-1.2Kg焦磷酸铜，2.5Kg焦磷酸亚锡至完全溶解。
4、加入CT-216A络合剂，10L，然后进行活性炭处理至镀液清澈。
5、最后加入CT-216B稳定剂，2L， CT-216C光亮剂,1.5L。
6、以纯水加至工作水位，用10%氢氧化钾调节PH至8.7（使用PH计调整），然后试镀。

设备要求

镀槽：PP、PE等塑料。
电源：必须使用高頻开关电源或者波纹小于2%的标准直流电源并加滤波,附有安培分钟计量等。
过滤泵：用PP滤芯（孔隙率5微米）连续过滤，滤芯先在10%氢氧化钾溶液中浸泡数小时，然后用流动水冲洗干净才可使用，滤泵必须达到每小时2-3个循环。
搅拌：机械搅拌与溶液过滤搅拌同时进行。
温度：溶液温度应保持在22-30℃之间，必要时需冷却降温。
阳极：316不锈钢板（阳极阴极比例为2：1）；可提供最大阳极电流密度为1安培/平方分米。

操作条件

	标准	控制范围
金属铜	3.6g/L	3-6g/L
金属锡	14.5g/L	12-18g/L
铜锡比	1:4	1:3-5
P比[P2O7]:[Sn+Cu]	8.8	8.0-9.5
镀液比重:	1.25(30波美)	25-35（波美）
操作温度	25℃	22-30℃
PH值	8.7	8.5-9.0

工件转动需要过滤:滤芯≤5微米，每小时过滤最小2-3次
操作电压: 1.5-3.5V
阴极电流密度: 0.5-1安培/平方分米
阳极电流密度: 最大1安培/平方分米
沉积率：约0.5微米/分钟在1安培/平方分米
电流效率:85%—90%

补充方法

每100安培小时，补充原料如下：

焦磷酸钾 ;	按镀液比重适量补加
焦磷酸铜	60-90g
焦磷酸亚锡	140-250g
CT-216A络合剂	100-200ml
CT-216B稳定剂	50-100ml
CT-216C光亮剂	40-60ml

1、每添加2.79g/L焦磷酸铜可提高铜含量1g/L。
2、每添加1.73g/L锡盐可提高锡含量1g/L。
PH的校正方法:
调高PH值可使用20%氢氧化钾溶液，调低PH值使用CT-216A络合剂。

故障及解决方法

故障现象	产生原因	解决方法
镀层不够光亮甚至白朦镀层高位发白不够清亮	(1)焦磷酸铜不足 (2)CT-216C光亮剂不足 (3)PH偏低	（1）分析添加 (2)补充CT-216C光亮剂 2-5ml/L (3)补充氢氧化钾1-5g/L
2、镀层走位差,低电区位有漏镀现象	1)PH不在范围内 (2)铜和锡比例不协调 (3)电流密度太小	(1)分析调整 (2)分析补充 (3)提高工作电压
3、镀层光亮但偏黄	1)锡盐偏低 (2)温度太高	(1)补充锡盐3-10g/L (2)降温至20-30℃
4、镀层灰暗且带黑,高、中电位有暗云	1)铜含量偏低 (2)PH偏低 (3)导电盐焦钾不够 (4)CT-216C光亮剂不足	(1)补充焦磷酸铜1-2g/L (2)补充氢氧化钾1-2g/L (3)补充焦钾10-20g/L (4)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L
5、镀层够光亮但离水后马上变黄黑斑	(1)铜盐不够 (2)PH偏低 (3)CT-216C光亮剂不足	(1)补充铜盐1-2g/L (2)补充氢氧化钾1-5g/L (3)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L
6、镀层高电位有针孔	(1) 工作电流大 (2) 镀件移动太慢	减小工作电流，加强搅拌
7、镀层高、中电位正常，低位有黑云、漏镀	(1)CT-216C光亮剂过量	(1)活性碳吸附并电解
8、镀层偏黑	(1) CT-216C光亮剂不足 (2) CT-216B稳定剂平时补充不足 (3)温度太低 (4)PH偏低	(1)补充CT-216C光亮剂2-5毫升/L (2)补充CT-216B稳定剂2-4ml/L (3)提高温度至20-30℃ (4)补充焦磷酸钾10-20g/L，氢氧化钾2-5克/L 调至PH=8.7
9、镀层高电位烧焦并呈现云雾状，低电位发黄及漏镀现象	(1)锡盐含量偏低 (2)焦钾不够,PH太低. (3) CT-216C光亮剂不足 (4)电流密度太大 (5)铜含量太高	(1)分析补充 (2)补焦磷酸钾5-15g/L,氢氧化钾1-5g/L (3)补充CT-216C光亮剂 2-5ml/L (4)降低操作电压 (5)冲稀调整，补充焦磷酸钾和锡盐
10、高电位烧焦呈现云雾状，中低电位正常	(1)CT-216C光亮剂不足 (2)PH过高	(1)补充CT-216C光亮剂2-5ml/L (2)补充CT-216A络合剂2-5ml/L